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面向次世代SIC功率半导体的封装树脂的开发与制造

 
项目领域 : 高端装备
简介 : 本项目内容为下一代车载SiC功率半导体用的封装树脂的开发与制造。树脂封装技术是实现车载功率半导体小型化轻量化的关键手段。项目申请人在多年的研究中发现了影响功率半导体封装树脂信赖性的主要原因除了已知的热