项目简介

本项目旨在开发出一种适用于集成电路的氧化铝陶瓷基板，产品如图 1-1 所示。该产品具有高纯度、高热导率、高绝缘性、大尺寸、平整度好、高密度、反射率高、热稳定性好、成本低等优点，以低成本材料满足 5G 通信等领域的高密度集成电路性能需求。 本产品可广泛应用于大功率集成电路、5G 无线基站、新能源汽车 IGBT 功率模块、DBC 覆铜板、PCB 基材、热敏打印机、臭氧发生器、半导体致冷器、晶体振荡器、高压电阻及电动工具等电力电子和光电通讯领域，也可作为精密机械加工制造、半导体零部件及电子元器件等行业的垫片、密

项目优势

项目进展

主要成员

负责人介绍