项目简介

本项目“新一代3D IC芯片可靠性EDA软件”——摒弃了传统EDA软件采用数据拟合的经验公式作为底层数学模型的技术路线，研究并建立一种全新的级联式PINN以完成对时序耦合关系偏微分方程组的求解，实现对纳米级别标准工艺下具有复杂拓扑结构的互连线电迁移可靠性的精准量化，研究并重构一个以互连线的特征物理参数为判断条件、以原子通量散度为判断依据的电迁移可靠性快速筛查方案，搭建起一个芯片后端物理设计分析平台，以实现快筛方案在芯片后端物理设计中的标准化应用。该平台具有多功能、高精度、高效率和易用性的特点。 目前，项目

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