项目简介

RFID电子标签是物联网的核心和基础，成本是制约其行业发展的最重要的因素之一。我国目前现有的铜铝蚀刻天线工艺价格高效率低. 我们团队经多年研发，获得重大突破，发明的紫外光固化导电银浆材料和一体化的印刷工艺可实现大规模、快速高效和低成本制造RFID射频电子标签天线。特点就是常温固化，耗能低，无污染，几秒种内实现固化，可方便的进行自动化生产，完成天线制造的成本是现有天线的1/5-1/20。我项目多项专利已在中国美国申请受理. 本项目预计24-32个月完成, 投资回报周期约为2.4年.建成时年生产能力为10亿

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项目进展

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