项目简介

本项目基于柔性电极的新型无损信号连接技术，是将电子器件制作在柔性或可延性塑料、薄金属柔板上，主要作为可穿戴电子器件。基板采用水凝胶离子导体基板，具有接近100%的透光率，并且可以拉伸100%-1000%，在高拉伸状态下其方阻低于大多数的可拉伸电子导体。该项目的成功研发将使电子设备具有更加“智能性”，尤其是在可穿戴电子设备中，体内的供电设备将不会再被僵硬的电路掣肘。 材料上采用单层原子构成厚度小于0.4nm的新型二维晶体材料，常温下达到100%导电率，且其导电性只存在于材料的边缘或表面。当拓扑绝缘体只有一

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项目进展

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