项目简介

微流体芯片是在微观尺寸下控制、操作和检测复杂流体的器件，已经在化学、医药及生命科学等领域上得到了广泛应用。为了有效提高加工效率从而降低制造成本，近年来，利用模具进行复制(包括热压成型法、模压成型法和注射成型法等)，从而得到塑料或者玻璃材质的微流体芯片的方法开始逐渐被广泛采用。然而，由于精密加工技术(切削，铣削等)会造成模具表面及亚表面损伤，留有刀痕和毛刺，很难满足实际需求。因此，在这种情况下，一个附加的抛光工序变得必不可少。但是，由于微流体芯片表面微细构造的存在，目前还没有有效的抛光方法可以用来对其模具进

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