面向次世代SIC功率半导体的封装树脂的开发与制造
行业 :
智能制造与高端装备
地区 :
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项目简介
本项目内容为下一代车载SiC功率半导体用的封装树脂的开发与制造。树脂封装技术是实现车载功率半导体小型化轻量化的关键手段。项目申请人在多年的研究中发现了影响功率半导体封装树脂信赖性的主要原因除了已知的热应力的影响，界面的相互作用影响也非常大。通过调整树脂中的添加剂等可以控制界面相互作用，从而可以提高封装信赖性。由于目前市场上尚未有类似的封装树脂，根据上述机理开发的新的树脂预计能有很大的竞争力。
项目优势
项目进展
主要成员
负责人介绍
项目人名片
