碳基导热导电材料在半导体柔性电子及TMMs系统的研发产业化

行业 : 消费电子
地区 : 苏州市高新区长亭路8号

项目简介

本项目是一款能够在平衡条件下相同或不同分子间通过非共价键弱项作用自发构成具有特种性能长成有序的分子聚集过程高纯无机材料,通过平面器件设计碳基三维异构集成,阈值两层可大幅缩减场效应晶体管尺寸达到3nm,应用于超精细表面电极图案与分子结构高密大集成计算机、手机电脑显示芯片、控制芯片,生物芯片。包括尖端图形影像处理单元(GPU)和中央处理器(CPU)、高性能运算即服务(简称HPCaaS),以及云游戏,Yole等器件。可以预见,国产14-40nm光刻机将会通过利用本产品(碳基材料)即可实现进口光刻机14nm以下的

项目优势

项目进展

主要成员

负责人介绍

项目人名片

王旭