徐友志

徐友志，美国康涅狄格大学高分子材料科学专业博士毕业。曾任美国英特尔公司资深技术和战略专家（部门CTO）、全球产业链管理(封装)专家等职务，现任烟台德邦科技有限公司副总经理。长期从事半导体封装材料的研究开发与量产化工作。在半导体封装行业和新材料领域拥有20多年丰富的研发、工艺整合及大规模生产经验，主导了英特尔每一代中央处理器（CPU）封装材料研发和质量管理技术革新，掌握着一批前沿、先进的核心技术，拥有多项重大创新成果及13项商业机密，累计发表论文26篇，获5项美国授权专利，最近连续五年被评为英特尔优秀员工。

学习经历：工学学士1984.8合肥工业大学高分子化学工程；工学硕士1987.8上海华东理工大学高分子材料工程；理学博士1990.7中科院化学所高分子化学；理学硕士1994.5美国康涅狄格大学高分子材料科学；哲学博士1997.4美国康涅狄格大学高分子材料科学工作经历：1997.5-1998.10英特尔公司（美国）高级制程工程；1998.11-2000.6英特尔公司高级材料工程师；2000.7-2002.1英特尔公司高级质管工程师；2002.2-2003.12英特尔公司质管工程部经理；2004.1-2009.